تصاویر پایین نشان می‌دهند که ما شاهد یک پردازنده LGA هستیم. ما می‌توانیم از طریق چینش ناچ‌های پردازنده و همچنین قطعات زیری آن (که در مدل‌های BGA حاضر نیستند) استنباط کنیم که یک پردازنده قابل نصب در سوکت را مشاهده می‌کنیم. از طرف دیگر پین‌های تماسی را نیز مشاهده می‌کنیم که هم دارای سایه هستند و هم این که از طراحی پین‌های توپی شکل پکیج BGA بهره می‌برند. در بالا ما شاهد یک حرارت پخش کن هستیم که در زیر آن یک چیپ (die) مربعی قرار گرفته. CenTaur چیپ CHA NCORE را با فناوری 16 نانومتری FinFET شرکت TSMC تولید کرده. این پکیج ظاهرا از تعداد پین بالایی به نسبت ابعاد die بهره می‌برد اما این احتمالا بخاطر ماهیت ورودی / خروجی‌های سطح HEDT آن است که شامل رابط حافظه چهار کاناله DDR4 و 44 خط PCI Express 3.0 می‌باشد.
در کنار Zhaoxin این دومین کمپانی خارج از AMD و اینتل است که احتمالا وارد بازار پردازنده خواهد شد.
منبع : سخت افزار
