به گزارش آی تابناک : کمپانی هوآوی پتنت تازهای را به دفتر ثبت USPTO ارسال کرده است که نشان میدهد این غول تکنولوژی در تلاش است تا مانند برخی دیگر از رقیبانش مانند سامسونگ از رویکرد تعبیه بریدگی شبیه سوراخ در پنل نمایش گوشیهای هوشمند آینده خود استفاده کند تا بدین ترتیب موفق شد حاشیههای اضافه پنل نمایش را هم از بین ببرد. همانطور که در تصویر هم شاهد هستیم، این بریدگی افقی طراحی شده است و به نظر میرسد که به بلندگوی مکالمه و نه دوربین سلفی مربوط شود. از طرفی سایر سازندگان در تلاش هستند تا این بریدگی واحد و کوچک را به دوربین سلفی اختصاص دهند اما پتنت پیش رو ثابت میکند که هوآوی رویکرد دیگری به این طراحی دارد. البته هوآوی این پتنت را در سپتامبر سال 2016 ارسال کرده که تاریخ انتشار آن نوامبر 2018 است. بریدگی در پنل نمایش پیش رو بسیار باریک هم به نظر میرسد چراکه به بلندگوی مکالمه مربوط است و نیازی به عمیق طراحی کردنش وجود ندارد. از طرف دیگر هیچ بریدگی مربوط به دوربین سلفی در این پنل نمایش دیده نمیشود و این سوال را برمیانگیزد که دوربین سلفی در گوشی مفهومی هوآوی دقیقا در چه موقعیتی قرار دارد؟
ممکن است حدس بزنید که دوربین به صورت کشویی طراحی شده یا از پنل پشتی به کمک اهرم دستی باز میشود و جلو میآید اما هیچکدام صحت ندارند. هیچ نشانهای از طراحی کشویی یا پاپ آپ در بدنه این گوشی دیده نمیشود. علاوه بر این ضخامت بدنه هم زیاد نیست و بدین ترتیب احتمالا دوربین اسلایدی یا کشویی هم در آن تعبیه نشده است. ممکن است هوآوی به این تکنولوژی دست یافته باشد و راهکاری عملی برای تعبیه دوربین سلفی زیر پنل نمایش گوشی یافته باشد اما این احتمال چندان هم قوت ندارد. در تصویر مقابل شاهد هستیم که بدنه گوشی مفهومی هوآوی خمیده توسعه یافته است و همه دکمههای فیزیکی آن در کناره سمت راست بدنه تعبیه شدهاند. به نظر میرسد که دوربین دوگانه اصلی در پنل پشتی این گوشی تعبیه میشود و فلش LED هم زیر آن قرار میگیرد. البته بریدگی منتسب به فلش LED بزرگ دیده میشود و ممکن است درواقع متعلق به لنز سوم باشد.
بریدگی دیگری شبیه به درگاه جک هدفون 3.5 میلی متری در لبه بالای دستگاه دیده میشود. پورت ارتباطی USB Type-C در به پایینی تعبیه شده و جالب است که بریدگیهای مربوط به بلندگوی گوشی اصلا در پتنت دیده نمیشوند. احتمال قوی این است که هوآوی این جزئیات نه چندان مهم را در پتنت خود طراحی نکرده و برای دسترسی به اطلاعات تکمیلی آن باید منتظر باشیم و ببینم که کمپانی سازنده چه میگوید.
همانطور که میدانید، هوآوی پرچمداران میت 20 و میت 20 پرو خود را با تلاش برای طراحی بی نقص ناچ روانه بازار کرد اما نتوانست چندان موفق ظاهر شود. به نظر میرسد که بریدگیهای بسیار ریز و شبیه سوراخ در پنلهای نمایش در آینده به ترندی محبوب تبدیل شوند و هواوی هم به همین خاطر تلاش میکند تا مانند OPPO، سامسونگ و ال جی این طراحی ایدهآل را به واقعیت تبدیل کند. چندی پیش تصویر OPPO R19 با بریدگی بسیار ریز در پنل نمایش افشا شد و سامسونگ هم اشاره کرد که ممکن است Galaxy A8s خود را با بریدگی بسیار کوچکی به اندازه لنز دوربین سلفی این گوشی معرفی کند. علاوه بر این گوشیها چند روز پیش تویر پتنتی از ال جی منتشر شد و گوشی هوشمندی را با دو بریدگی بسیار کوچک به اندازه دو حسگر به نمایش گذاشت که ممکن است برای تعبیه دوربین دوگانه یا دوربین تکی به همراه بلندگوی مکالمه طراحی شده باشند. همچنین تصویری زنده منتسب به گوشی معرفی نشده Asus ZenFone 6 منتشر شده است که نشان میدهد از طراحی تقریبا بدون حاشیه بهره میبرد و بریدگی بسیار کوچکی در گوشه بالا سمت راست پنل نمایش دارد.
اینگونه به نظر میرسد که در عرصه طراحی ظاهری گوشیهای هوشمند، تعبیه بریدگیهای بسیار بسیار کوچک و همچنین اقدام به طراحی دوربین کشویی و پاپ آپ قدم بعدی در جهت دستیابی به طراحی کاملا بدون حاشیه باشد. ممکن است برخی تصور کنند که این طراحیهای بهترین جایگزین برای ناچ خواهند بود اما باید یادآور شویم که این راهکارها هم ایدهآل نیستند. بریدگیها در هر شکل و اندازهای از نظر کاربران آزاردهنده تلقی میشوند و تعبیه دوربین کشویی هم باعث میشود بدنه گوشی ضخیمتر شود. هنوز مشخص نیست که آیا این کمپانیها واقعا قصد دارند از پتنتهای خود در آینده استفاده کنند یا تنها آنها را به ثبت رساندهاند؟